一、精準調(diào)控激光參數(shù)

• 選擇適配波長：深入了解碳化硅對不同波長激光的吸收特性，結(jié)合切割需求選定最佳波長。例如在水導激光切割中，受水介質(zhì)影響，優(yōu)先采用 1064nm、532nm、355nm 這類吸收率良好的波長，確保激光能量高效作用于材料，提升切割起始的順暢度與切割面平整度。
• 優(yōu)化脈沖寬度：對于隱形切割這類依賴脈沖激光的工藝，摒棄容易產(chǎn)生熱效應(yīng)的納秒脈沖激光，改用超短脈沖激光。超短脈沖激光能使作用時間與碳化硅內(nèi)部電子和聲子耦合時間適配，大幅削減熱效應(yīng)，精準控制切割深度與方向，減少殘余應(yīng)力，提升切割精度。
• 精細調(diào)整功率：依據(jù)碳化硅材料厚度、切割速度等要素，動態(tài)微調(diào)激光功率。切割初期，可適當提高功率快速破材；切割進程中，隨著切割深度增加，適時降低功率，防止過度熱積累引發(fā)熱變形、熱損傷，維持切割面質(zhì)量穩(wěn)定。

二、改良切割工藝

• 穩(wěn)定切割方式：在水導激光切割里，運用高精度的壓力控制與流量監(jiān)測設(shè)備，保障高壓水射流穩(wěn)定，避免激光光路因水流波動而偏移，讓切割線條筆直精準；針對隱形切割，投入先進的激光聚焦與掃描控制系統(tǒng)，精確把控改性層在晶片內(nèi)部的位置、厚度，確保晶圓平穩(wěn)剝離。
• 適配切割速度：開展預切割實驗，模擬不同厚度、尺寸碳化硅材料的切割場景，繪制切割速度 - 質(zhì)量關(guān)系曲線，由此確定每種工況下的最優(yōu)切割速度范圍。切割過程中，通過自動化調(diào)速系統(tǒng)，依據(jù)切割進度實時調(diào)速，防止過快產(chǎn)生鋸齒邊、切不透，過慢導致熱影響區(qū)擴大的問題。

三、攻克材料特性難題

• 預處理材料：切割前，對碳化硅晶錠實施退火等熱處理手段，適當降低硬度、緩和脆性，減少切割時產(chǎn)生裂紋的風險；還可在材料表面涂覆一層極薄的緩沖涂層，吸收部分激光能量，緩沖熱應(yīng)力沖擊，保護材料本體。
• 適配晶體結(jié)構(gòu)：借助晶體學分析技術(shù)，精確測定待切割碳化硅的晶型與晶體取向，針對性設(shè)計切割工藝參數(shù)。例如針對不同晶向，調(diào)整激光入射角、能量分布，實現(xiàn)對各晶體區(qū)域均勻、高質(zhì)量切割。

四、完善輔助工藝與環(huán)境

• 強化冷卻效能：除水導激光切割中原有的水流冷卻，額外增設(shè)風冷、液冷復合冷卻系統(tǒng)。在切割區(qū)周邊布置多個冷卻風口或冷卻液噴頭，形成全方位立體冷卻格局，快速驅(qū)散切割產(chǎn)生的熱量，抑制熱變形，保障切割質(zhì)量穩(wěn)定。
• 穩(wěn)定加工環(huán)境：在切割車間安裝溫濕度調(diào)控設(shè)備，保持環(huán)境溫濕度恒定；設(shè)置隔振平臺、減震地基，隔絕外界振動干擾，維持激光設(shè)備穩(wěn)定運行，保證激光光斑精準聚焦，提升切割精度。