在半導體制造領域,硅片切割的精度與質量直接影響芯片性能。水導激光加工與水輔助激光切割成為行業(yè)焦點。本文從切割硅片中對比兩者的核心區(qū)別。...
超短脈沖激光焊接??技術憑借其非線性吸收特性、低熱影響區(qū)和室溫操作優(yōu)勢,為陶瓷-金屬異質連接提供了革新方案。本文系統(tǒng)研究了超短脈沖激光焊接...
超聲波焊接作為一種高效、環(huán)保的接合技術,已在制造業(yè)中占據重要地位。其通過高頻振動產生的分子間摩擦熱實現(xiàn)材料融合,無需膠黏劑或外部熱源,尤...
激光加工技術??憑借其獨特的物理特性與技術優(yōu)勢,正成為精密制造領域的核心驅動力。從微納器件制造到航空航天復雜結構加工,激光技術以??微米...
碳化硅的高硬度、高脆性及熱敏感特性,對加工技術提出了極高要求。水導激光技術憑借其獨特的導光介質與冷加工優(yōu)勢,成為碳化硅精密加工的理想解決...
據中研普華產業(yè)院預測,2025年中國工業(yè)自動化市場規(guī)模將突破3225億元,而全球市場規(guī)模預計達到數萬億美元。這一增長的核心動力,源于AI技術與自動化系...
手持式激光焊接技術憑借其高精度、高效率的特點,在汽車制造、鋼結構工程、精密儀器加工等領域得到廣泛應用。焊縫過高(焊縫肥大)作為典型工藝缺...
在航空航天與半導體制造領域,加工表面質量直接影響材料的力學性能與器件可靠性。傳統(tǒng)激光加工雖具高效率優(yōu)勢,但其熱影響區(qū)(HAZ)、重熔層及微裂...